SO-DIMM

Memorias SO-DIMM (Small Outline DIMM)

Consisten en una versión compacta de los módulos DIMM convencionales. Debido a su tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en computadores portátiles, PDAs y notebooks, aunque han comenzado a sustituir a los SIMM/DIMM en impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos con placa base miniatura (Mini-ITX).

Los módulos SO-DIMM tienen 100, 144 ó 200 pines. Los de 100 pines soportan transferencias de datos de 32 bits, mientras que los de 144 y 200 lo hacen a 64 bits. Estas últimas se comparan con los DIMM de 168 pines (que también realizan transferencias de 64 bits). A simple vista se diferencian porque las de 100 tienen 2 hendiduras guía, las de 144 una sola hendidura casi en el centro y las de 200 una hendidura parecida a la de 144 pero más desplazada hacia un extremo.

Los SO-DIMM tienen más o menos las mismas características en voltaje y potencia que las DIMM corrientes, utilizando además los mismos avances en la tecnología de memorias, por ejemplo existen DIMM y SO-DIMM con memoria PC2-5300 (DDR2.533/667) con capacidades de hasta 2 GiB y Latencia CAS (de 2.0, 2.5 y 3.0)

DIMM

Dual in-line memory module o módulo de memoria lineal doble.

Tipo de memorias reemplazantes de las SIMM. Son utilizadas en computadoras personales.

Son módulos de memoria RAM que se conectan directamente a la placa madre. Pueden reconocerse porque sus contactos para conectarse están separados en ambos lados (diferente de las SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos a los del otro).

Pueden comunicarse con la PC a 64 bits (algunas a 72 bits), a diferencia de los SIMM que permiten 32 bits. Por ejemplo, los procesadores Pentium requieren 64 bits y, por lo tanto, se necesitan instalar dos módulos SIMM al mismo tiempo, en cambio con DIMM se puede instalar sólo un módulo.

Existen versiones más pequeñas de las DIMM utilizadas en computadoras y dispositivos más pequeños, éstas son llamadas SO DIMM.

SIMM

Single In-line Memory Module

 Es un tipo de módulo de memoria usado para RAMs en computadoras personales y que se insertan en los zócalos SIMM de las placas madres compatibles para incrementar la memoria del sistema. Fueron reemplazados por las DIMM.

La mayoría de las primeras placas madres (PCs basadas en 8088 y XTs) utilizaban chips DIP. Con la introducción de las PC/AT basadas en 80286 (que podían usar gran cantidad de memoria) los módulos de memoria evolucionaron de la necesidad de ahorrar espacio en las placas madres y para facilitar la expansión de memoria. A diferencia de los 8 o 9 chips DRAM tipo DIP, sólo un módulo de memoria era necesario para expandir la memoria de la computadora en los SIMM. Sólo unas pocas computadoras 80286 utilizaron las memorias tipo SIP (single in-line package). Los SIP de 30 pines a menudo se rompían o doblaban cuando se instalaban, por esta razón fueron rápidamente reemplazados por los SIMM.

CLEAR CMOS

Es un proceso utilizado para resetear la BIOS.

Clear Cmos desde la Bios

Una vez dentro de la BIOS para poder hacer un Clear Cmos deberemos ir a la opción de “Restablecer los valores predeterminados” presionamos en dicha opción y guardamos (si sales sin guardar el mismo sistema te dará la opción de guardar cambios).

Con esto conseguiremos haber limpiado la memoria Cmos.

DualBIOS

GIGABYTE DualBIOS 

Incorpora 2 chips de BIOS integrados en la placa madre.

Un chip funciona como la BIOS "Principal" que permite el arranque del sistema operativo, el segundo chip funciona como la BIOS "Backup" configurada con la versión de fábrica. Si la BIOS "Principal" falla o deja de funcionar, la BIOS "Backup", automáticamente, se hace cargo del sistema inicializándolo.

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), también llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ)

Es un encapsulado de circuito integrado, con un espaciado de pines de 0,05 pulgadas = 1,27 mm.

El número de pines oscila entre 20 y 84.

Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares. El ancho oscila entre 0,35 y 1,15 pulgadas.

PLCC es un estándar de la JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council).

Las configuraciones PLCC requieren menos espacio en placa que sus competidores, los Leadless Chip Carrier o LCC (similares a los encapsulados dual in-line package o DIP pero con "bolillas" en lugar de pines en cada conector).

DIP

Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) 

Es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito.

Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm).

La nomenclatura normal para designarlos es «DIPn», donde “n” es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila.